熱流儀Thermal system典型應用及優點
ThermoTST 系列熱流儀的應用:
特性分析、高低溫溫變測試、溫度沖擊測試、失效分析等可靠性試驗,如:
芯片、微電子器件、集成電路
(SOC、FPGA、PLD、MCU、ADC/DAC、DSP等)
閃存Flash、UFS、eMMC
PCBs、MCMs、MEMS、IGBT、傳感器、小型模塊組件
光通訊(如:收發器 Transceiver 高低溫測試、SFP 光模塊高低溫測試等)
其它電子行業、航空航天新材料、實驗室研究
ThermoTST 系列熱流儀的特點:
1.溫度變化速率快,-55℃至+125℃之間轉換約10秒
2.有效溫度范圍,-90℃至+225℃
3.結構緊湊,移動式設計
4.觸摸屏操作,人機交互界面
5.快速DUT溫度穩定時間
6.溫控精度±1℃,顯示精度±0.1℃
7.氣流量高達18SCFM
8.除霜設計,快速清除內部的水汽積聚
ThermoTST 系列熱流儀的結構設計:
采用純機械制冷,旨在為一個封閉的、熱隔離的環境提供高容量、高流速、溫度控制的氣流。一個完整的系統包括一個主機、一根柔性軟管、一個支撐臂、一個HEAD(加熱頭)、一個隔熱風罩(尺寸可選)。絕緣隔熱風罩防止環境空氣進入,創建一個封閉的,可重復的熱傳遞環境。可以適用于各種形狀及尺寸的測試電路板和電子組裝器件。
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