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過去數十年來，為了芯片的晶體管數量以推升計算性能，半導體制造技術已從1971年10,000nm制程升級至2022年3nm制程，逐漸逼近目前已知的物理極限。但隨著人工智能、AIGC等相關應用高速發展，設備端對于核心芯片的性能需求將越來越高；在制程技術提升可能遭遇瓶頸，但是對算力需求持續走高的情況下，通過2.5D/3D先進封裝技術提升芯片內部晶體管數量就顯得格外重要。

CoWoS是一種2.5D、3D的封裝技術，可以分成“CoW”和“WoS”來看。“CoW（Chip-on-Wafer）”是芯片堆疊；“WoS（Wafer-on-Substrate）”則是將芯片堆疊在基板上。CoWoS就是把芯片堆疊起來，再封裝于基板上，最終形成2.5D、3D的型態，可以減少芯片的空間，同時還減少功耗和成本。

Blue MUltra-Temp®惰性氣體高溫烤箱在工作溫度下進行了壓力測試，適用于所有惰性氣體和不易燃的形成氣體（4％的氫氣，平衡的氮氣）。

CoWoS半導體先進封裝烘箱的優點

• 焊接和密封的內部腔室消除了煙霧向絕緣材料的遷移

• 防止產品氧化

• 當氣流漏氣時，向操作者發出警報，并關閉烤箱加熱器，以盡量減少不良后果

• 當門打開時，門開關會關閉加熱器和鼓風機，以確保操作人員的安全

• 適用于氬氣，二氧化碳，氦氣和氮氣等惰性氣體

• 露天重型鎳鉻絲加熱元件

• *的內殼/外殼腔室允許冷卻液周圍的空氣在惰性氣體內腔室周圍循環

• 攝入鼓風機電動機

• 控制面板上有氣體流量和腔室壓力監控器及調節器

• 大容量水平氣流系統

• 6英寸的礦棉絕緣材料

• Blue M玻璃纖維大門密封圈設計

• 3/8英寸入口連接

• 排氣口和風門

• 泄壓閥

• 吹掃計時器

• 加熱使能燈

• 型號IGF 8880和9980是水冷門

• NFPA 86 B級烤箱

• 溫度：室溫+15℃-593℃（1099°F）

• 均勻度：設定值的±2％

• 控制精度：±0.5°C

• 分辨率：±0.1°C

• 額定電壓下關閉排氣裝置空載運行