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光刻烤膠機(晶圓烤膠機)產品優勢以及特點：

1.可選帶有保溫蓋，整個加熱區形成一個保溫腔，大大提高溫度均勻度，也起到防塵作用；

2.機器可選擇帶有負壓功能，表面帶有若干吸附孔，可使被加熱材料與加熱板表面緊密貼合，起到受熱均勻效果；

3.免受磁干擾和危害：使其成為硅晶片晶圓研發，醫療和實驗室使用的好選擇

4.增強紅外線加熱技術，

5.具有真空負壓功能，表面設有若干吸附孔，可使被加熱材料與表面緊密貼合，從而達到受熱均勻效果；

6.帶有加熱保溫蓋，溫度可設置，整個加熱區形成一個保溫腔，大大提高溫度均勻度，也起到防塵作用；

7.自動進氣功能、過溫保護功能、超溫報警功能，計時功能，已獲得CE認證證書、實驗更安全、方便??！

光刻烤膠機(晶圓烤膠機)技術參數：

1.加熱輸出功率：2000W

2.板面溫控：室溫～350℃

3.溫控模式：LED數顯溫度自由設定

4.溫度測試：內置溫控與外置溫控可切換

5.溫度控制精度：±0.1

6.加熱區：350×350mm（尺寸可定制）

7.功能選項：真空吸附功能：無極調節真空度，使樣品受熱更均勻；

8.頂針功能：直徑3mm,高度30mm任意設定高度，方便取片，樣品無接觸，避免污染；

9.限位功能：適合不同大小尺寸晶圓，防止樣品偏移，起到固定作用；

10.程序分段控制系統：時間設定，功率輸出比設定，升溫曲線，通信等

11.產品外形尺寸：420×460×250mm

12.板面材質：納米陶瓷噴砂加熱面板