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Quorum臨界點干燥儀
K850臨界點干燥機是我們產品系列中的較新產品,它具有垂直腔室和內置的加熱和冷卻功能。較大的K850WM 型號是為半導體應用設計的,將干燥6英寸的晶片。
K850臨界點干燥機兼具多功能性和易操作性。內置的熱電加熱和絕熱冷卻可實現精確的溫度控制。垂直壓力腔(直徑32毫米x 47毫米)有一個側面觀察口,可在填充過程中清楚地看到液體彎月面。電磁攪拌器可確保在過程流體的較好混合和交換。
主要特征
K850臨界點干燥機配有熱電加熱和絕熱冷卻,在加熱過程中將溫度控制在+ 5°C冷卻和+ 35°C。這樣可以對腔室進行預冷卻,并確保準確獲得臨界點。
K850配有三個閥:流體入口,沖洗和排氣系統,該系統使用針閥在臨界點干燥過程結束時提供受控的壓力釋放。
內置的磁力攪拌器可確保將樣品與循環液充分混合。
標準樣品架具有12個單獨的孔(直徑8毫米x高8毫米),可輕松交換和轉移到K850。對于較大的樣本,建議使用可選的EK4150散裝樣本架(單個大樣本容器)。
對于臨界點干燥,非常小的或易碎的樣品,可以使用可選的CPD800A多孔罐。
包含:
垂直腔室,高度32 mm,直徑47 mm,帶玻璃觀察孔和安全防護罩。
電磁攪拌器位于腔室底部下方。
可控制的絕熱冷卻和加熱,帶有數字讀數。
CO 2 入口閥,沖洗閥和排氣系統以及高壓CO 2 耦合軟管。
AL800019-1標本架。
操作手冊。
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